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  • <strong>预烧结/热贴设备</strong>
  • 预烧结/热贴设备

    设计特点
       
    高精度温度控制:
    独特的加热布局并配合闭环控制,温度控制精度高,稳定性好。

        压力快速控制:三段式压力控制技术,高速接近,快速接触,保压,压力控制稳定、高效。

        氮气保护功能:预热工位、贴装工位及冷却工位均配备吹氮气装置,在整个过程对产品进行防氧化保护。
       

    适应物料       
        芯片尺寸:3*3~6*6 mm
        芯片厚度:75~250 μm
        其他物料:例如DTS等


    供料方式
        编带:8/12/16/24 mm
        华夫盒:4寸
        花篮供料器:6/8寸圈



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商品描述

设计特点
   
高精度温度控制:
独特的加热布局并配合闭环控制,温度控制精度高,稳定性好。

    压力快速控制:三段式压力控制技术,高速接近,快速接触,保压,压力控制稳定、高效。

    氮气保护功能:预热工位、贴装工位及冷却工位均配备吹氮气装置,在整个过程对产品进行防氧化保护。
   

适应物料       
    芯片尺寸:3*3~6*6 mm
    芯片厚度:75~250 μm
    其他物料:例如DTS等


供料方式
    编带:8/12/16/24 mm
    华夫盒:4寸
    花篮供料器:6/8寸圈




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