UPH > 150pcs

Layout: 1.8m*1.5m

1. 根據MAP圖解析取料MAP；

2. 視覺對位，自動取料，放入分BIN華夫盒；

3. 多吸頭設計，最多可裝載6套吸頭；

4. 雙視覺設計，上視覺Wafer取料，下視覺位置補償準確放置。

可擴展功能

1. 可增加自動上焊片功能，包含卷料上料，自動裁切等；

2. 可增加自動上襯板功能，花籃取放，保護產品；

3. 可增加噴射閥，增加芯片，焊片之間張力，保證相對無位移。