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            佳能將推出新型光刻機 半導體板塊發力拉升
            來源: | 作者:佚名 | 發布時間: 845天前 | 338 次瀏覽 | 分享到:
            半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。佳能公司是以光學為核心的相機與辦公設備制造商,始終以創造世界一流產品為目標,積極推動事業向多元化和全球化發展。那么佳能要推出推出新型光刻機了,我們一起來看看!
            推出新型光刻機據最新的消息了解到,今日,日本佳能將于2021年3月發售新型光刻機“FPA-3030i5a”,與以往機型相比,生產效率提高約17%。除了目前主流的硅晶圓之外,新機型還可以提高小型晶圓較多的化合物半導體的生產效率。
            還有作為5G相關半導體材料而受到期待的氮化鎵(GaN)等。所以在今日,半導體板塊股票值得關注,半導體板塊發力拉升,截至發稿,晶方科技、士蘭微漲停,捷捷微電、卓勝微、通富微電等跟漲。全球半導體產業鏈格局正在發生變化,中國半導體需求規模不斷擴大的同時,生產規模及全球市占率也在不斷提升。
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